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159 2010 63032024年2月22日消息,据国家知识产权局公告,捷邦精密科技股份有限公司取得一项名为“笔记本电脑用减震填充泡棉组件及其生产的基本工艺“,授权公告号CN115386311B,申请日期为2022年4月。
专利摘要显示,本发明涉及一种笔记本电脑用减震填充泡棉组件及其生产的基本工艺,该组件由下而上依次包括第一保护膜、双面胶层、泡棉层、单面胶带层、第二保护膜,其中:所述单面胶带层由两种厚度的单面胶带组成,其中第一单面胶带相对于第二单面胶带位于内部,且第二单面胶带沿第一单面胶带外围轮廓非接触式包围第一单面胶带,且所述第二单面胶带被分切成若干条间隔排列的条状第二单面胶带。第一单面胶带厚度大于第二单面胶带的厚度。本发明生产的基本工艺采用高速圆刀旋转模切工艺生产,有明确的目的性地对组件中部减震填充结构可以进行了加强,采用厚度相比来说较高膜材,同时对周边的膜材及泡棉采用了断开式间槽结构,使它们之间形成较为充分的气流空间,有利于提升产品使用寿命。
智利化工SQM:预计锂价格将保持相对来说比较稳定,2024年锂销量将增长约5%至10%
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已有2家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计103.38万股,占流通A股4.66%
近期的平均成本为25.45元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。
限售解禁:解禁4508万股(预计值),占总股本比例62.44%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁492.1万股(预计值),占总股本比例6.82%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,真实的情况以上市公司公告为准)
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